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据美国媒体日前报道，继《2022芯片和科技法案》之后，美国政府于9月6日又发表了该法案芯片部分的实施战略。根据该战略的要求，政府将为半导体产业发展提供527亿的政府补贴。在500亿用于“美国芯片基金”计划的资金规划中，约110亿美元用于半导体研发，约280亿美元用于建立先进制程芯片的制造和封装设施，剩下约100亿美元计划用于在汽车等产品领域的成熟制程芯片的制造。美国商务部部长雷蒙多在当天举行的记者会上表示，芯片法案实施战略将帮助美国在半导体领域建立“国别围栏”，防止美国的半导体核心技术流出美国境内。言外之意，美国要打击以中国为首的对美国半导体地位产生威胁的国家。
美国半导体地位下降
在互联网快速发展的时代，电子产品已经占据了人们的全部生活。无论是任何一个国家，还是任何一国民众，几乎都与电子产品有着密切的接触，而半导体正是电子产品的重要原料。因此，有媒体此前分析认为，掌握了半导体技术就等同于掌握了世界的未来。此前，凭借强大的国家和先进的技术水平，美国是当之无愧的“世界半导体霸主”。但随着近年来中国对科学技术以及半导体自主研发的重视，中国的半导体研发水平突飞猛进。这对美国在国际半导体市场中的地位自然构成了威胁，迫使美国不得不加大对半导体企业的资金投入。
“回收资金”可怕吗？
据美国媒体的报道，关于芯片法案的实施战略将于明年2月开始“动工”，收集相关企业资金申请。收集工作完成之后，美国商务部计划在明年春天开始拨款。雷蒙多表示，申请者必须以资金披露的形式提供相关证据，以帮助政府确定为该企业拨款的必要性。
在该法案中，还有一“霸王条款”，要求所有接受资金的公司在10年之内都不得向中国等其他对美国半导体发展构成威胁的国家进行相关高科技投资。显而易见，接受美国政府拨款之后的美国企业，就等同于“卖身”了。不仅失去了参与国际市场的自由，也失去了更多的发展机会。
部分消息参考来源：上观新闻
