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自华为被断供后，为解决芯片自主可控的问题，国内掀起了一股造芯潮，数万家企业犹如下饺子一般涌入芯片赛道。对此不少业内专家表示，再过三年芯片必将被中国打成白菜价！
然而，数据统计显示，2022年大陆有5746家芯片企业被注销或吊销，与2021年相比涨幅高达68%，而且大部分企业撤出的时间集中在美升级芯片规则之后。
言外之意，许多企业之所以入局芯片赛道，一方面想通过购买技术、设备等方式实现快速营收；另一方面不能排除迎合芯片热度入局芯片行业从而获得相应补贴，甚至上市割韭菜。对此不少外媒嘲讽：中国芯片遮羞布被揭开!
然而国产芯片队伍中的OPPO，本身走的就是自主研发路线，如今也宣布终止旗下芯片公司哲库业务。此事可谓是一石惊起千层浪！
据媒体报道，OPPO这些年在芯片研发上的投入高达100亿，这也是华为之后我国半导体发展史上的一次标志性事件，而且按照哲库研发投入、员工数量，这也是国内第五大芯片设计企业，所以OPPO退出芯片赛道，未免让国内许多网友感到惋惜！同样，中美芯片大战之下，美媒更是发动了舆论战：中国芯片“遮羞布”再一次被揭开了！
OPPO之所以叫停芯片研发，官宣称是因为电子消费行业低迷导致经费不足。但OPPO前副总裁则透露：钱能解决的问题其实都不是“大问题”，无非就是多少、快慢的问题。言外之意，OPPO退出芯片研发，必然与国内一些头部厂家面临问题相似。
首先，华为出货量受限之后，许多国产手机厂商想成为下一个华为。但想要成为像华为这样曾经占据半壁江山的高端手机品牌，需要核心技术作为支撑，尤其是芯片。OPPO确实想“复制”华为自行研发高性能处理器进入高端行列的路线，并且已经带来了自己的NPU芯片、耳机SOC芯片，而且OPPO与华为签订专利交叉授权协议之后，传言称OPPO的下一芯片将是手机处理器，采用台积电4nm顶级工艺，这也意味着，OPPO很快将会瓜分美芯片巨头高通的市场份额。
但是，芯片上游产业链中的ARM架构、台积电代工工艺都受老美管制，尤其从去年10月开始，老美对中国半导体管制措施愈来愈严，华为、中兴、长江存储纷纷被列入“实体清单”。OPPO芯片业务成熟之际是否会进入“实体清单”？从OPPO前副总透露的信息来看应该是一个大概率事件。
其次，如果不考虑EUV光刻机的断供，手机芯片研发的难度远远超过了芯片制造，就比如三星，虽然能生产3nm芯片，但自家的猎户座芯片几乎已退出历史舞台。而在芯片研发方面，基带芯片又是一大难题，尤其是5G基带芯片。
曾几何时，英特尔在通讯基带领域雄心万丈，但由于技术难题迟迟无法交付，最终宣布彻底放弃基带业务，苹果接盘！作为手机芯片领域的佼佼者，苹果即便是半路起家，但基带芯片研发也是一路坎坷，迟迟未能发布。而且在基带芯片领域，想要摆脱高通实现“基带自由”几乎不现实。总体来说，技术、专利、成本，这是芯片企业难以翻越的三座大山！
OPPO退出芯片研发，虽然有些遗憾，但此举再一次给国内芯片企业带来了教训和启示！
首先，芯片研发并非借助于别人的架构、技术就能轻易实现，还需要大量技术的积累，比如通讯、射频、功率等方面的技术，不能盲目跟风。华为之所以成功，因为它本身就是一家通讯巨头，在通讯领域有大量核心技术及专利，通过整合不同部门最终形成了一支具有战斗力的芯片团队。俗话说大炮一响黄金万两，芯片行业看似印钞机，实则无底洞，所以下赛道前一定要有心理和技术准备。
其次，芯片产业链冗长，即便能成功研发手机芯片，后续还有许多环节被西方卡着脖子，而国产芯片能达到什么高度，完全取决于我们身上最短的那块板，这就需要国内企业相互协作，深耕细作。比如光刻机，解决光刻机卡脖子问题，就需要解决双工件台、光源、物镜等核心系统难题；解决双工件台又需要解决精密测量、柔性铰链、压电陶瓷驱动等相关零部件难题。同时，芯片制造过程中所用到的晶体管技术，比如FinFEE、GAA晶体管技术，绝大部分专利都在外国手里。
基础不牢，地动山摇，所以对于我们而言，解决造芯问题，归根到底还是解决基础技术难题！不过大家不必过于悲观，我们有市场、足够的研发经费，也有大量非常聪明的科研人员，相信国产芯片的未来是可期的！来源：科技的十字路口
